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文章来源:baobaobubu    发布时间:2019-11-10 17:39  【字号:      】

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1、全球 IC 设计业年营收首破千亿美元,海思和紫光进入前十2、2017年前十大芯片厂商排名,三星首超英特尔成最大制造商3、ARM承认芯片存安全漏洞,安卓iOS设备都有影响!4、中国科学家提出新设想:半导体量子环构建量子计算机5、骁龙670性能跑分首曝:单核看齐8216、2018年PCB板材涨价第一炮!建滔发布涨价通知7、美国对华电子企业发起337调查!指控部分元器件侵权!8、SEMI:物联网、5G领军半导体将持续成长至2025年陆9、8寸晶圆代工续涨1-2成,中芯国际将受惠10、智能手机增速放缓 芯片巨头跨界智能汽车新生意一、全球 IC 设计业年营收首破千亿美元,海思和紫光进入前十市场调查机构 IC Insights 4 日公布,全球无晶圆厂(fabless)的 IC 设计公司 2017 年营收成长 11%,估计来到 1,006 亿美元,为史上首度达成 1 千亿美元的里程碑

同时,IC Insights还发布了2017年全球前十大Fabless排名

国内有两家厂商跑进了前十名,那就分别是海思和紫光集团(包括了展讯和RDA),这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和低10位,其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,仅仅次于去年火热的英伟达和AMD,在Fabless增长中位居全球第三

从表单中我们可以看出,在前十Fabless中,有六家是来自美国,一家来自新加坡,一家来自台湾,两家来自中国大陆

考虑到博通会将总部迁移到美国,那就意味着十家Fabless中,美国已经占了七家,这种比例是非常惊人的

表单也显示,日本无一家Fabless入榜

在半导体行业观察看来,这一方面与日本基本都是IDM有关,另一方面也表示,在台积电代工厂推动下的制造和分工潮中,日本似乎没有一家Fabless起来,从全球产业趋势来看,这似乎是一种不太好的现象

在全年的统计中,高通依然稳居全球Fabless首位

记得在之前早些时候的统计,博通曾经一度营收超过了高通,成为Fabless的龙头,但全年看来,依然压不过无晶圆厂巨头的表现,但是很明显差距正在逐步缩小

值得一提的是排名第四的联发科,这是排名前十的厂商中,唯二负增长的企业,营收同比下滑了11%

但考虑到Marvell去年年底策划了一次大型收购,因此从营收上看,也是这家移动SoC巨头是唯一的下滑厂商

对他们来说来年面对中国供应商和高通的围剿下,形势可能会更加严峻

Marvell在新CEO上任之后,在精简业务部门,聚焦方向,收购出售两手并进,让他们又看到了更光明的未来

英伟达和AMD在依赖于人工智能的火热,在过去一年里业绩喜人

特别值得一提的是AMD

其推出了一系列的新品,让他们在和Intel的竞争中,重获了不少优势

IC Insights表示,和Fabless 芯片供应商与晶圆厂的关系休戚相关不一样,Fabless IC的营收增长和IDM的关系是此消彼长的

在2010年,IDM的IC销售成长了35%,但是Fabless当年的成长只有29%

由于很少Fabless涉足存储产业,因此在2010年的DARM和NAND Flash热潮中,Fabless受益不多

但从2011年开始,Fabless的成长速度再次超越了Fab

这种情况一致维持到2014年

到了2015年,IDM的成长第二次超过了Fabless当年的IDM的营收成长了-1%,而Fabless的成长为-3%

造成当年Fabless营收负增长的一个原因是高通当年的营收下滑了17%,这主要是由于三星在其手机产品中使用了大部分自研的猎户座处理器引起的

从这可以看出,高通和三星是一对很难平衡合作的伙伴关系

因为三星又想要高通的芯片代工订单,又想要在手机中用自己的处理器

在当中的权衡,对三星来说是一个很难的决定

尽管高通在2016年的营收同样下滑,但是Fabless在当年的营收则增长了5%,但是IDM只增长了3%

到了2017年,情况和2010年类似,市场再次翻转

这一年的存储高涨,让IDM的成长率超过了Fabless

二、2017年前十大芯片厂商排名,三星首超英特尔成最大制造商北京时间1月5日消息,知名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场初步统计报告

报告显示,三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%,首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商

报告显示,去年全球半导体收入为4197亿美元,同比增长22.2%

供应不足局面推动存储芯片收入增长64%,它在半导体总收入中的占比达到31%

作为最大存储芯片供应商,三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%,首次从英特尔手中夺走第一宝座

自1992年以来,英特尔一直是全球最大芯片制造商

存储芯片占据了去年半导体总收入增幅的三分之二以上,成为了最大半导体类别

供应不足引发的价格上涨成为了推动存储芯片收入增长的关键动力

去年,NAND闪存芯片价格实现了历史上的首次同比增长,增幅为17%;DRAM内存芯片价格增长了44%

三星去年半导体收入为612.15亿美元,同比增长52.6%,市场份额为14.6%,排在第一位;英特尔去年半导体收入为577.12亿美元,同比增长6.7%,份额为13.8%,位居第二,主要受到数据中心处理器收入增长6%的推动

英特尔PC处理器收入只增长1.9%,但是PC的平均售价在经过多年下滑后再次增长;SK海力士去年半导体收入为263.09亿美元,同比增长79%,份额为6.3%,排在第三

不过,三星的第一位置可能不会维持太长时间

“三星的领先优势并不稳固,主要依靠存储芯片,”Gartner研究副总裁安德鲁?诺伍德(Andrew Norwood)表示,“随着中国扩大存储芯片产能,存储芯片的价格将在2018年走弱,NAND闪存芯片首当其冲

DRAM内存芯片价格也将在2019年下滑

我们预计,三星届时将会损失大量收入

”对于芯片公司并购交易来说,2017年是一个相对平静的年份

高通公司收购恩智浦半导体原本被认为是一桩将在2017年完成的大交易,但是事实是并未完成

高通仍计划在2018年完成这笔交易,但是这笔交易因为博通尝试收购高通而变得复杂

“2017年,博通、高通以及恩智浦的总营收为412亿美元,只落后于三星和英特尔,”诺伍德称,“如果博通最终能够敲定这两笔收购交易,同时三星的存储芯片收入如预期那样下滑,那么三星可能会在2019年随着下一波存储芯片的下滑跌至第三位

”三、ARM承认芯片存安全漏洞,安卓iOS设备都有影响!1月5日消息,据VentureBeat报道,继承认不安全的内存漏洞会影响数以百万计的英特尔处理器后,ARM今天证实,许多Cortex系列处理器也存在漏洞

ARM的Cortex技术被用于各种各样的Android和iOS设备,以及部分Nvidia Tegra产品、高通骁龙芯片以及索尼的PlayStation Vita上

在描述了四种不同的可被利用的处理器漏洞后,ARM发布了一个图表,承认它的Cortex-A8、-A9、-A15、-A17、-A57、-A72、-A73以及-A75芯片都容易受到两个以上漏洞的攻击

前三款Cortex处理器被用于老款苹果iOS、Nvidia Tegra、三星Exynos设备以及索尼的PlayStation Vita上,过去5年间,它们也出现在某些谷歌品牌手机和其他使用高通骁龙芯片的手机上

鉴于ARM Cortex技术被广泛授权应用于不同品牌芯片上,个体制造商定制的Cortex处理器受到不同程度的影响,为此编译受影响详尽设备清单几乎是不可能的

然而,Cortex-A8、-A9、-A15技术在前三款iPad、原始iPad mini、iPhone 4/4s/5/5c、iPod touch 4G/5G、Apple TV 2G/3G中都有使用

Nvidia的Tegra 2、3、4和K1也使用了ARM处理器,三星的Exynos 3110、4和5芯片也是如此

目前还不清楚苹果的A系列芯片设计是否避免了这些漏洞,包括定制的Cortex芯片和后来苹果公司内部开发的处理器

实际上,基于特定的芯片和操作系统,保护基于ARM技术的设备需要不同的方法

ARM正在指导Android和“其他操作系统”用户从其设备的操作系统提供商处寻找补丁,同时为Linux提供ARM开发的“软件措施”

谷歌已经发布了Android产品补丁,但其他Android设备正在等待供应商的补丁

苹果尚未公开说明哪些设备受到影响,也未公布共享的解决方案

如果iOS设备受到影响,苹果可能通过软件更新提供补丁,但其性能影响还不得而知

英特尔首席执行官布莱恩?柯再奇(Brian Krzanich)表示,很多产品都会受到影响,但影响程度会有所不同

手机、个人电脑等等都会或多或少受些影响,但会因产品而异

ARM表示,这些漏洞被利用的风险很低

需要注意的是,这种攻击方法依赖于本地运行的恶意软件,这意味着用户必须通过保持他们的软件及时更新和避免点击可疑的链接或下载可疑软件来确保安全

四、中国科学家提出新设想:半导体量子环构建量子计算机1月5日消息,来自中科院等多家科研单位的中国科学家近日联合发表关于最新量子计算研究的论文,提出了以半导体量子环构建量子计算机的理论设想,提供了一种新的可行的量子比特实现方式

该论文已经被英国皇家化学学会的杂志Phys.Chem. Chem.Phys.收录并予以刊发(Phys. Chem. Chem. Phys.,2017,19,30048-30054)

量子计算机是通过叠加和纠缠的量子现象来实现计算力的增长

量子叠加使量子比特能够同时具有0和1的数值,可进行“同步计算”;量子纠缠使分处两地的两个量子比特能共享量子态,创造出超叠加效应:每增加一个量子比特,运算性能就翻一倍

理论上,拥有60个量子比特的量子计算机可瞬间实现百亿亿次计算(E级计算)

量子计算的巨大潜在价值,使得它成为最火热的研究项目之一

中美日欧各国都在整合各方面研究力量和资源开展协同攻关,谷歌、微软、IBM 、英特尔等科技公司也已经开始量子计算的研究

今年5月,IBM发布16个量子比特的系统,半年之后即发布新型的20位量子比特的量子计算机,并宣称已成功开发出一台50位量子比特的原型机

谷歌量子硬件负责人约翰?马丁尼斯(John Martinis)则在10月透露谷歌已拥有22个量子比特的芯片,并且计划在明年发布49个量子比特的芯片

中国也在5月初发布了世界首台超越早期经典计算机的光量子计算机,成功实现了10个超导量子比特纠缠,预计年底可以实现操纵20个量子比特

作为信息载体的量子比特的实现方式,是量子计算机的研究中一项关键性技术

优秀的量子比特实现方式一般需要满足几项特定的要求,如较为容易的物理载体的实现方式、容易的初态制备和操作、较长的相干时间等等

目前,量子比特的实现方式主要有光子、离子阱、超导环、半导体量子结构等,基于这些不同物理载体实现的量子计算机各有优劣,如光子相干时间较长但难以观测和控制,超导环易于控制但相干时间极短,而离子阱虽然相干时间较长且易于控制,但由于需要频繁的激光操作,因此效率不高

此次中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室、重庆邮电大学理学院、厦门大学物理科学与技术学院半导体光子学研究中心、浪潮集团的相关研究人员从理论上提出的半导体量子环设想,可使用半导体量子多电子环中电子自旋轨道耦合调控的手段,通过外场或电子数的方式实现对量子态的有效调控,并通过光学手段很容易探测

更重要的是,基于半导体量子结构的实现机制则可以利用现有的半导体工艺,从而可以较为平滑地从经典的半导体芯片过渡到量子芯片

本论文的研究方法使用了较为严格和精确的理论模拟方法,但计算量巨大,如3个电子态的物理计算就需要约30亿亿次双精度浮点计算量,6个电子态的计算量更是增长100~1000倍,因此模拟代码的实现在一开始就考虑到了大规模并行扩展和优化,可实现对十数个电子态的模拟计算

五、骁龙670性能跑分首曝:单核看齐821去年的骁龙660可谓高通的出货担当,在众多2000~3000元档位的手机中出现,并拿下不俗的口碑

在骁龙845接班骁龙835后,骁龙660也有了自己的继任者,骁龙670

今天,荷兰手机站点telefoonabonnement从Geekbench4上拿到了骁龙670的跑分,不过笔者没有从数据库中查到,可能是被删掉了

截图显示,骁龙670单核1863分,多核5256分,8核心设计,小核主频1.71GHz

从识别码ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知,是基于Kryo自研核心,而且和此前骁龙845完全一致

此前的一份爆料称,骁龙670的大核是Kryo 360(基于A75),小核就是和骁龙845一样的Kryo 385 silver(基于A55)

测试平台还搭载了6GB运行内存,安卓8.1系统

以这个成绩为参考的话,单核比目前骁龙660的1600~1700略有提升10%左右,看齐骁龙821,不过多核就有些诡异了,因为骁龙660普遍是在5600分以上的

目前对于骁龙670的其它爆料还有10nm工艺、Adreno 620 GPU、今年Q1发布,下半年推出手机等

六、2018年PCB板材涨价第一炮!建滔发布涨价通知今日(1月5日),板材巨头广东建滔积层板销售有限公司发布2018年的第一张涨价通知

通知称,由于铜、化工产品原材料价格上涨,天然气供应紧张,令敝司生产成本上涨,迫于成本压力,故敝司将从即日接单起,对所有材料价格调整如下:所有厚度的板材加价幅度为:+HKD10元/张,+RMB10元/张,PP(半固化片)+200元/卷(150m)

这是建滔在2018年发出的第一次涨价通知,但据统计,在刚刚过去的2017年里,建滔集团共发出了5次涨价通知,前四次分别于8月31日、9月6日、9月14日、9月30日发出,就在上个月建滔才刚发布了2017年最后一次涨价通知

事实上,除了建滔外,2017年12月8日明康、利豪、威利邦、茂祥、莱州鹏州等一系列覆铜板厂商均发布了涨价通知,涨价幅度在单价上涨5元~15元间,涨价原因均为原材料价格上涨、成本压力大等

据台湾媒体报道,1月2日,台湾PCB上游玻纤厂富乔、软性铜箔基板厂台虹、PI材料商达迈等在1月2日确定调高后的新报价生效,平均涨约一成

面对材料涨价,铜箔基板厂商1月2日坦言,相关供货商近期正积极反映成本涨价、采取逐月议价因应,若昆山未来确定又严控生产,恐将促使电子材料进一步缺货,推动报价走高

大陆方面,除了2017年年底已涨了一轮的环氧树脂、油墨等原材料外,近期国内多家玻纤供应商也宣布上调价格:重庆国际复合材料有限公司自2018年1月1日起,对所有玻璃纤维粗纱产品价格上调5%;泰山玻璃纤维有限公司表示,至12月1日起对所有玻纤产品价格上调200-500元/吨;中国巨石股份有限公司决定自2018年1月1日起对玻纤所有产品销售价格上调6%以上,有效期到2018年3月31日;威远内华科工贸易有限公司通知,自2018年1月1日起,该公司所有玻纤产品价格上调200-400元/吨;山东玻纤集团有限公司通知,自2018年1月1日起,该公司玻纤价格在原有价格基础上上调6%2017年国内环保政策持续收紧,环保关停本已对PCB上下游造成较大影响,导致环氧树脂、油墨等原材料缺货涨价声持续叫嚣,而前段时间昆山、珠海先后传出停产限排等消息,让业者陷入缺料恐慌

虽然昆山已叫停原拟实行半个月的停产停工令,但珠海确已对相关企业实施了短暂(3天)的限排令,其中包括部分PCB企业受影响,报道称珠海确定实施直接影响当地陶瓷与电子窑开工,周边相关材料与耗材供给已受到影响,华中与华南区域跟进,推动内地电子材料报价均上涨5%

七、美国对华电子企业发起337调查!指控部分元器件侵权!据商务部1月3日消息,2017年12月22日,美国BiTMICRO公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请,指控对美出口、在美进口或在美销售的固态存储驱动器、可堆叠电子元件及其产品(Solid State Storage Drives, Stacked Electronics Components, and Products)侵犯其专利权,请求美国际贸易委员会发布有限排除令及禁止令

据悉,本案立案申请方申请将以下企业列为指定应诉方:三星电子、惠普、宏碁、联想等

资料显示,337调查的对象为进口产品侵犯美国知识产权的行为以及进口贸易中的其他不公平竞争

实践中,涉及侵犯美国知识产权的337调查大部分都是针对专利或商标侵权行为,少数调查还涉及版权、工业设计以及集成电路布图设计侵权行为等,其他形式的不公平竞争包括侵犯商业秘密、假冒经营、虚假广告、违反反垄断法等

根据有关程序,美国国际贸易委员会在启动“337调查”后,必须在45日内确定终裁的目标时间,并尽快完成调查

通常案件需要在一年内作出裁决

如果涉案企业被裁定违反了第337条款,美国国际贸易委员会将发布相关产品的排除令和禁止令,这意味着涉案产品将彻底丧失进入美国市场的资格

2012年中兴通讯、华为、三星、HTC、LG等十二家企业就曾遭到美国的337调查,2013年中国的联想和联发科技,韩国的LG和三星,日本的任天堂、松下和东芝等7家企业也遭到过337调查

中国成337调查最多的国家有统计显示,从2007年到2015年3月份,美国共发起337调查362起,其中,涉华案件多达152起,占比42.0%

此前新华社报道称,中国已连续13年成为337调查最多的国家

此外,据经济观察网通过数据整理和分析发现,美国对中国的“337调查”发起时间集中在5月、1月,6月也是调查发起高发月份,针对中国的调查占美国发起的全部“337”调查的比重也在明显上升,由2015年的29.4%,上升至2016年的40.6%,2017年达到48.1%,美国的“337”调查正在加大对中国商品的调查力度

据悉,2017年美国已发起23起涉及中国产品的337调查

从去年11月底反对中国获得市场经济地位以来,美国针对中国采取多个贸易保护措施,让中国企业不能公平竞争,显示出越来越强硬的态度

在此之前,锂电池及其组件调查由美国LG化学公司和东丽工业公司于2017年10月25日依据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出,指控中国企业对美出口、在美进口或在美销售的锂电池及组件侵犯了其在美注册有效的专利权,请求ITC发布有限排除令及禁止令

ATL能源新科技有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司、广东OPPO移动通信有限公司等企业涉案

2017年11月,美国际贸易委员会(ITC)决定对我国糖化甜菊糖苷、锂电池及其组件发起337调查;2017年12月美国国际贸易委员会(ITC)正式展开了对我国LED照明及电源启动337调查

更早的2016年4月26日,美国钢铁公司(United States Steel Corporation)向美国国际贸易委员会提交了“337调查”申请书

美国钢铁公司主要指控了3个诉点:反垄断诉点、虚假来源诉点和商业秘密诉点

2017年11月2日,中国钢铁史上首次遭遇的“337调查”中的虚假来源诉点获得完全胜诉

值得一提的是,2018年1月3日蚂蚁金服12亿美元收购全球知名的汇款服务公司速汇金(MoneyGram)失败,这起交易最终没有达成的根本原因是,美国外国投资委员会(CFIUS)以国家安全为由拒绝批准

对此,新华社发布英文评论表示,2018年中美可能经历一段坎坷的贸易之路

若在贸易问题上美国政府一意孤行,中国可能采取反制措施

同时,外交部发言人耿爽也表示:我们多次说过,中美经贸合作的本质是互利共赢的

中国政府一贯鼓励中国企业按照市场原则,在遵守当地法律法规的基础上对外开展投资合作

同时,我们也希望美方能为中国企业赴美投资兴业提供一个公平的、可预期的环境

我们愿同美方本着相互尊重、合作共赢的精神,推动两国经贸合作不断取得更大发展

这符合两国和两国人民利益

从新华社和外交部的言论中可窥见中国政府对中美两国贸易的态度

八、SEMI:物联网、5G领军半导体将持续成长至2025年SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果,同时展望2018年关键产业趋势脉动

SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出,半导体应用跳脱传统3C及PC,物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进,也将是未来10年半导体产业主要的成长动力

曹世纶认为,台湾政府大力推动非核家园,期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向,达成2025非核家园的目标,也让太阳能、风能、氢能、智慧储能、智慧电网与电表、绿色金融、绿色运输等相关业者,迎来一波庞大的内需商机

绿色经济也预期将为台湾带来更多的经济成长与就业机会

回顾2017,SEMI持续紧密连结产业与政府,邀请到总统及多位一级部会官员出席重要活动,且与行政院、科技部等相关部会合作举办多场活动,并持续提升会员满意度

SEMICON Taiwan国际半导体展与PV Taiwan台湾国际太阳光电展不仅展览规模与参观人潮再创新高,SEMI也即时因应产业趋势,结合业界热门议题,打造两大展览成为半导体与能源产业最专业的国际化交流平台

SEMI不断致力提升服务品质,提出「Connect 连结」、「Collaborate合作」、「Innovate创新」等三大宗旨,建构多元化平台,并持续协助会员成长获利,串联产官学研各界进行交流,政策倡议与人才培育将是SEMI下一波重点

因应产业趋势,SEMI持续耕耘物联网、智慧制造、人工智慧及大数据、智慧汽车、智慧医疗等领域,并于2018年SEMICON Taiwan期间规划相关主题专区、国际论坛与研讨会

因应政府能源政策,SEMI积极投入再生能源领域,除已耕耘11年的太阳光电产业之外,正式跨足风能、氢能与燃料电池、绿色运输、智慧储能及绿色金融等领域

2018年正式将「PV Taiwan 台湾国际太阳光电展」,升级为「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」,包含太阳能、风能、氢能与燃料电池、绿色运输、智慧储能及绿色金融等再生能源主题,打造台湾最大的国际性绿色产业交流平台

SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆则指出,2017年半导体产业表现亮眼,在营收、设备及矽晶圆出货金额上都创下历史新高

在物联网、5G、车用电子、AR/VR、及人工智慧等应用领域带动下,半导体的成长态势有望一路延续至2025年

在晶圆厂的投资方面,2018年半导体设备支出金额预估将成长7%,达到600亿美元;其中韩国将维持最大设备支出市场,中国维持最高成长幅度市场

晶圆代工、3D NAND、DRAM将是为主要支出动力

在材料市场方面,2017年半导体材料市场较去年成长10%,2018年预估将仍会有4%的成长幅度,台湾将维持最大材料买主

上纬新能源董事长蔡朝阳也表示,台湾拥有36个离岸潜力风场,适合发展风力发电

在2017年环保署受理的22个案离岸风电环评案件中,有19案环评初审已建议通过,合计装置容量达10.07GW

上纬为台湾最先投入离岸风电的业者,两部示范风机于2017年4至12月底累计产出发电量达约2千万度

蔡朝阳说,风能产业链合纵连横,从开发设计、融资、风场规划、技术认证及风险管理、设备零组件制造到营运维护等替台湾产业创造不少商机;以海洋风电在竹南的两座示范机组为例,其替国内产业创造价值约达约12亿元

目前台湾离岸风电发展所面临的挑战,除社会对再生能源发展的共识、银行融资及绿能基金的到位、国内企业的参与度外,最重要的还是仰赖政策的一致性

九、8寸晶圆代工续涨1-2成,中芯国际将受惠据台媒报道,智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)芯片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加,带动IDC出货成长

  由于中高端智能手机开始导入18:9功能,加上要求智能手机轻薄化,因此采用IDC将成趋势

供应链指出,先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能,能让智能手机更加轻薄,但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意,因此并未大量采用

  不过,随着2017年下半年,驱动IC厂与面板厂联手进行技术提升,以面板减光罩及交错式线路设计等,让IDC成本开始降低,加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局,面板厂为配合市场应用及客户需求,如京东方、天马、友达及群创等也开始放量供应IDC使用的In-Cell技术方案,2018年智能手机采用IDC技术将可望大幅提升

法人预估,IDC出货量将可望从2017年的1.5~2亿套,成长至2018年的3亿套水准

其中,敦泰在2017年出货量预估将达到6,000~6,500万套水准,在整体IDC市占率超越4成水准,也就代表2018年敦泰出货量将可望挑战逾1亿套表现,出货量相较将可望明显成长

十、智能手机增速放缓 芯片巨头跨界智能汽车新生意全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链,其中,对于手机芯片厂商来说,寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点

盘点2017年的手机芯片市场,老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中,但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行,后者是汽车处理器企业中的佼佼者

而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力,并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内的互联网“造车新势力”

据官方称,联发科目前对汽车电子领域的投资约占整体投资30%,仅次于手机芯片方向

此外,虽然华为海思并没有公开公布过任何有关智能汽车的计划,但从过往官方宣布“每年都将投资上亿元人民币用于车联网领域的研发”姿态来看,华为在汽车芯片上的技术储备不会缺失

“汽车电子芯片的机会点很多,就目前来看,不论是电动车或是自驾车等,都会需要质量优良且安全等级高的半导体元器件,来满足电动车与自驾车的发展需求

”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示,以自驾车为例,像是车用雷达、车联网、车载资通讯、车用传感器等,都会是半导体厂商很重要的机会点

但对于这些手机芯片玩家来说,新入局的挑战并不仅仅来自于“跨界”

“与智能汽车相关的半导体供应商已经非常多,包括高通看中的恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司,且在市场有坚实的客户关系,手机芯片在初期进入时,原则上并不会有太多优势

”姚嘉洋对记者说

但在一个如此大的行业蛋糕面前,相信没有人不全力以赴

寻找合作伙伴汽车行业正在发生一场深刻的变革,当汽车变成带有四个轮子的电脑之时,汽车产业链的价值序列也将改变

从产业格局来看,过往把持车用半导体市场的主要为恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司,由于市场较为稳定,外来者鲜有机会进入

但随着ADAS、自动驾驶技术的兴起,智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增,让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由

“随着智能型手机市场的成长动能开始趋缓,手机芯片业者开始采取多角化经营,早已是必然之事,以高通为例,早在三至四年前,就已经开始投放资源到物联网、安全监控与无人机等领域,车联网更是一块巨大的市场

”姚嘉洋对记者表示,从汽车电子看,手机芯片企业现阶段所拥有的LTE与WiFi等技术,可以视为优势之一

事实上,早在2016年的美国电子消费展上,高通就推出了汽车版的骁龙820A处理器,虽然也叫820,但这是一款专门给汽车设计的系统芯片

其性能与移动版骁龙820相当,并且还拥有LTE连接模块

而在2017年9月,高通正式发布9150C-V2X芯片,让汽车可以相互“对话”,到了年底,配有高通芯片的无人驾驶汽车已经被允许在美国上路测试

技术的堆叠并不能保证在市场上就能大获成功

联发科副总经理徐敬全对记者表示,和手机生意不同的是,汽车目前依然是一个B2B属性较强的行业,一款手机搞砸了,六个月之后可以再来,但汽车可能是两到三年

言外之意,撬开传统汽车市场并不是一个容易的事情

并且,汽车的前装市场是一个门槛高、信任度强,需要与方案商共同介入车企前期产品开发的市场,对于手机芯片厂商来说,这并不容易

这时候,寻找更多可靠的合作伙伴成为摆在企业面前的必然选项

此前,德国车企奥迪、宝马和戴姆勒宣布与爱立信、华为、英特尔、诺基亚和高通结盟,组成5G汽车联盟,加快研发自动驾驶汽车所需的互联设备

而在国内,也有“中国汽车电子产业生态联盟”,高通、华为等入局

“联发科也在寻找更多的合作伙伴,包括重点与欧洲重点车企和头部方案公司展开合作,另外在内地也在与BAT等互联网企业尝试更多的合作

”徐敬全对记者表示,目前联发科已经与BAT中的企业有所接触

至于在智能汽车发布进展上,他透露预计车厂级的产品会在2018年交付

姚嘉洋认为,除了车企的合作,手机芯片厂商能否取得AEC-Q100的认证也是车用安全中相当重要的条件,如果能取得该认证,就更容易获得一线零组件供应商的青睐

能否撬动车用芯片市场?车用半导体市场近年来增速惊人

市场研究机构ICInsights发布的全球半导体行业研究显示,在2013年~2018年,车用半导体的产值以每年10.8%的速度快速增长

但对于这样的市场,高通、联发科等希望再复制其在消费电子领域的辉煌并不会一帆风顺

传统芯片公司正在反击

比如瑞萨、意法半导体等传统车用芯片公司也在推出自家的解决方案,而博世早年就成立了驾驶员服务驾驶事业部,除了为多家公司提供了全套ADAS解决方案灵宇之外,也在与地图供应商进行合作

据博世方面介绍,配备博世道路特征定位功能的高精地图可成功集成于自动驾驶汽车内,并实现精准定位,而针对高速公路路况的测试与验证工作,即将在2018年初与图商开始进行

还有从数据端切入的英伟达和英特尔

英伟达得益于其GPU技术,2017年推出了多款适合深度学习等AI技术的车载计算平台,并拉上奥迪等公司准备在2020年前后将其量产装车

而英特尔也在加大对自动驾驶的投资,并拉上宝马与ADAS寡头Mobileye一起成立了汽车联盟,随后,又将Mobileye收入囊中

与此同时,全球也涌现出了几十家的创业公司希望分一杯羹,包括地平线、禾多科技、智行者、驭势、图森、景驰、nuTonomy、Plus.ai、drive.ai、AutoX等公司

更重要的是,手机芯片厂商也有着自身的困顿

目前高通收购恩智浦半导体的交易除了价格未谈妥外,还需要得到相关反垄断机构的批准,由于双方都未能提供相关的文件,欧盟反垄断机构已在2017年6月份暂停这一收购的反垄断审查,在提供了相关的材料之后,欧盟的反垄断审查才会重启

但欧盟的反垄断审查能否通过还存在一定的不确定性,欧盟此前担心高通收购恩智浦半导体之后将改变恩智浦半导体目前的专利授权方式,提高专利授权费用,削弱竞争对手的创新能力

而对于联发科来说,汽车业务作为新兴业务需要更加持久的投入,在眼下手机芯片市场进入转折期的关键时刻,是否采取更加激进的市场动作需要考验的是管理者的智慧

姚嘉洋对记者表示,手机芯片企业转向汽车芯片行业追求的是企业营收等财务指标的成长,但也需要考虑市场中隐藏的风险

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